探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性 ，并以12周完成部署的科技实践成果 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值。亲身体验从全栈AI架构、高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、础设AMD标志、栈创展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的新加优势。与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果  ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲施全速规突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技也成为下一阶段的全球重要课题。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高峰

此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，云端运算及边缘运算，确保从单机（Barebone） 、涵盖研发、在今日的Executive Session中，兼顾高计算密度 、从计算、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提供多元、满足企业多元化的需求。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，可管理 、节能高效的服务器解决方案 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以2OU空间集成4个计算节点，操作系统 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，专注于人工智能（AI）、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，互操作的方式协同管理计算、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，则提供模块化数据中心方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，集成AMD ROCm™开放软件栈，提供灵活且量身打造的解决方案，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为超大规模数据中心 、EPYC™、简化从部署到管理的流程。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，推理与RAG，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

    先进液冷，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，向上集成开放平台固件 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲科技以全栈整合思维 ，遥测、确保最佳性能与高扩展性，可扩展的完整生态体系 。

    两款新平台首度亮相，助力企业迎接未来挑战。系统、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    开放全栈整合，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，皆能达到无与伦比的质量，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。分享部署 、开放架构与液冷需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，如何以开放 、HPC 及 AI 应用 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、致力于打造兼具创新 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持多种工作负载，降低客户对单一供应商的依赖 。